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联想发布物联网软硬件一体化解决方案与开发套件

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导读：近日，联想在 MWC世界移动通信大会 上正式发布了 联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件，包括 LeapIOT物联网平台和Leez物联硬件开发 平台，这是联想首次面向全球发布物联网相

发表日期：2020-02-19

文章编辑：兴田科技

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近日，联想在 MWC世界移动通信大会 上正式发布了 联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件，包括 LeapIOT物联网平台和Leez物联硬件开发 平台，这是联想首次面向全球发布物联网相关的软硬件平台。

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联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强，联想集团副总裁、大数据事业部总经理田日辉等联想高层出席发布会。 联想 LeapIOT 产品总监王晟、联想大数据与物联网发展总监逄振分别介绍了联想物联网平台和物联硬件开发平台的技术优势与成功案例。

联想 LeapIOT 产品总监王晟详细介绍了 俩先此次发布的 物联网平台。 LeapIOT 通过现场数据采集，企业信息集成和智能优化， 可以 实现设备智能聚合、生产智能协作、运营智能优化，帮助企业 提升 生产率。

据悉 ， LeapIOT已接入超过100万 个工业点位 。 在电子制造行业，通过现场智能技术，提高离散产品装配的生产率和整体产线设备运行效率，现场监测从 120s缩短到6s。在石化行业，通过流程智能，优化炼油工艺，提高约1%的汽油收率，创造了数千万元的产出提升。在冶金行业，通过深度学习，引入计算机视觉实时检测技术，将钢板实时缺陷检测率从46%提升到91%，全面改进钢材生产工艺。在光纤行业，通过产线实时智能化3D 仿真和数字孪生的引入，降低工厂 5%～10% 能耗同时提升产品良率超过 2% 。

联想大数据与物联网发展总监逄振详细介绍了 Leez物联硬件开发平台。 此次联想发布了两款物联硬件开发平台，分别是Leezp515和Leez p710 。 Leez p515专为工业解决方案需求而设计，它配备了TI最新发布的多核Sitara AM5708芯片，带有一个C66x DSp和2 Cortex M4协同处理器，并采用工业级别的组件构建，支持从零下35摄氏度到零上75摄氏度稳定运行。

Leez p710是联想开发的首个旗舰单板计算平台。它配备两个A72和四个A53核心组成的RK3399六核CpU，与高性能低功耗的ARM，支持流媒体处理的所有主要编解码器，具有双高清视频输入和双4K输出。p710也是第一个支持AOSp 9.0 Android开源平台的单板计算平台，为各行业的AI应用，例如数码广告牌、新零售、人脸识别、服务机器人等做好准备。

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他介绍， Leez 物联硬件开发平台 有五个特点 。 一是引入 GpU ； 二是采用超低能耗 ARM架构 ； 三是丰富接口扩展能力，支持多种网络连接 ； 四是广泛的开源社区和产业生态支持， Leez物联硬件开发平台 目前 支持 AOSp Android开源平台9.0和8.1与全面支持Ubuntu?core。五是将边缘解决方案做成完整并可立即使用的turnkey方案，便于软件开发人员直接开发AI和物联网应用。 （ 小羿 ）

【来源：网易智能】

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